11月18日消息，歷史據(jù)媒體報(bào)道，首次臺(tái)積電正加速海外布局，臺(tái)積預(yù)計(jì)2025年包含在建與新建廠在內(nèi)，電明海內(nèi)外將建設(shè)十個(gè)新工廠。年全

這不僅是球建臺(tái)積電歷來頭一遭，也刷新了全球半導(dǎo)體行業(yè)同時(shí)推進(jìn)十個(gè)工廠建設(shè)的座廠支出記錄。

這一擴(kuò)張預(yù)計(jì)將使臺(tái)積電的可達(dá)資本支出在2025年恢復(fù)高年成長(zhǎng)趨勢(shì)，達(dá)到340億至380億美元，億元約合人民幣2459億元至2748億元，歷史挑戰(zhàn)歷史最高紀(jì)錄。首次

臺(tái)積電的臺(tái)積2025年全球布局包括在中國(guó)臺(tái)灣新建七個(gè)工廠，涵蓋先進(jìn)制程晶圓廠和先進(jìn)封裝廠，電明新竹和高雄將作為2納米量產(chǎn)的年全基地，兩地各有兩座工廠，球建共計(jì)四個(gè)。

先進(jìn)封裝方面，包括從群創(chuàng)南科廠購(gòu)買的AP8廠區(qū)、中科持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的CoWoS，以及嘉義先進(jìn)封裝CoWoS與SoIC投資，合計(jì)三個(gè)廠。

在海外，臺(tái)積電也將同步推進(jìn)在美國(guó)、日本和歐洲的建設(shè)，日本熊本的第二座工廠預(yù)計(jì)將于2025年第一季度開始建設(shè)，目標(biāo)在2027年開始量產(chǎn)。

美國(guó)晶圓21廠的第二座工廠和德國(guó)德勒斯登的特殊工藝新工廠也在持續(xù)建設(shè)中。